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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单，采用Samsung Electronics 4nm工艺
SemiFive宣布签署一项基于Samsung Electronics 4nm（SF4X）工艺的AI NPU交钥匙开发合同，合同规模约180亿韩元（约1250万美元）。该芯片面向本地部署、可离线运行的AI计算场景，重点缓解数据瓶颈并提升PPA表现。
Finance
Meritz Securities携手AFWP设立投资组合 向MICO Power出资400亿韩元
Meritz Securities宣布，已与新技术金融公司AFWP共同设立新技术事业投资组合，并向氢燃料电池企业MICO Power投资400亿韩元。这是Meritz Securities 2026年推进的首个风险资本投资项目。MICO Power是韩国唯一掌握SOFC全流程核心原创技术的企业，近期还参与了多项政府主导的可再生能源项目。
