搜索关键词 SemiFive
Industry
SemiFive与日本客户签署约110亿韩元HPC用AI ASIC量产订单
ASIC设计公司SemiFive宣布，已与一家日本AI芯片客户签署HPC用AI ASIC量产供货合同，合同规模约110亿韩元。相关产品将于今年下半年起分批交付，后续合作也有望继续。公司表示，随着日本本地支持体系逐步完善，海外订单正推动其量产业务基础进一步扩大。
Industry
Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
Semifive与ICY Tech宣布，基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示，这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合，支持在设备端离线运行最高20亿（2B）参数模型，应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
