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SK Nexilis开发高粘接碳涂层铜箔 目标2027年下半年商用化
SK Nexilis宣布开发出“高粘接碳涂层铜箔”,通过在铜箔表面涂覆特殊碳材料,提升其与负极材料的粘接力,降低活性材料剥离风险。该产品可同时满足高硅负极和干法电极工艺需求。公司将建设试点生产体系,并计划于2027年下半年推进商用化。
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SKC拟向Absolics增资2810亿韩元 推进玻璃基板商业化
SKC宣布参与子公司Absolics增资,拟以2810亿韩元现金按持股比例认购19万2416股新股。该笔资金是SKC今年上半年完成1.1671万亿韩元增资后的后续资金安排之一,也是未来3年向玻璃基板业务投入5900亿韩元计划中的首笔落地资金。Absolics目前正同步推进嵌入式和非嵌入式产品的客户验证及量产准备。
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SKC旗下Absolics拟增资4011亿韩元 推进玻璃基板商业化
SKC表示,旗下玻璃基板项目投资主体Absolics已决定实施4011亿韩元股东配股增资,主要用于客户验证与认证、设备升级,以及提升良率并强化产品品质。公司目前正同步推进嵌入式和非嵌入式两条产品路线,后续追加投资将根据客户评估结果及阶段性里程碑分步展开。
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SKC二季度营收增至6454亿韩元 营业亏损收窄79%
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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SKC成立CEO直管“AI Frontier”TF统筹推进AX 关联公司共同参与
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韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
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AI & Enterprise
UCLIX任命前McKinsey & Company合伙人Kim Jeong-in出任社长
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SK Nexilis美国电池铜箔专利案获陪审团支持
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SKC增资认购率超预期,加码半导体玻璃基板业务
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SKC拟募资1.1671万亿韩元,加快玻璃基板商业化并改善财务结构
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SKC新任CEO在股东沟通会后沟通经营规划:定增募资将重点投向玻璃基板业务
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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SKC拟增资募资约1万亿韩元 加码玻璃基板等未来材料布局
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SKC 2025年第四季度营收4283亿韩元 营业亏损同比扩大30.8%
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欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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SKC叫停电池正极材料计划,转向投资Nexeon布局负极材料