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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温,玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议,计划在平泽建设生产基地;率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入,量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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SKC成立CEO直管“AI Frontier”TF统筹推进AX 关联公司共同参与
SKC宣布成立由CEO直接领导的AX专门组织“AI Frontier”TF,SK Nexilis、SK picglobal、ISC、Absolics、SK Revio等相关公司均有人员参与。该组织将围绕业务场景梳理AX重点项目,并联合外部专家推动AI落地;同时,SKC还将拟定并完善AI使用指引,评估引入企业级ChatGPT等生成式AI方案,持续提升员工AI应用能力。
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韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
Samsung Electronics与SK hynix正研究在湖南地区、忠清一带建设半导体集群,整体投资规模或达300万亿至400万亿韩元。随着美国、欧洲、日本等主要经济体以现金补贴争夺晶圆厂项目,韩国以税收抵免为主的“K芯片法”被指对企业前期资本开支缓释作用有限。随着半导体特别法将于今年8月实施,韩国半导体扶持政策的走向备受关注。
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AI & Enterprise
UCLIX任命前McKinsey & Company合伙人Kim Jeong-in出任社长
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SK Nexilis美国电池铜箔专利案获陪审团支持
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SKC增资认购率超预期,加码半导体玻璃基板业务
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SKC拟募资1.1671万亿韩元,加快玻璃基板商业化并改善财务结构
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SKC新任CEO在股东沟通会后沟通经营规划:定增募资将重点投向玻璃基板业务
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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SKC拟增资募资约1万亿韩元 加码玻璃基板等未来材料布局
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SKC 2025年第四季度营收4283亿韩元 营业亏损同比扩大30.8%
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欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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SKC叫停电池正极材料计划,转向投资Nexeon布局负极材料