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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统，分别用于保护浅沟槽隔离结构，以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示，GAA三维结构的成形涉及500多道工序，且多项步骤的工艺容差已接近原子级，新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
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Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
Semicon Korea 2026在首尔COEX举行，550家企业参展、展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创历届新高。随着HBM4和2纳米工艺逐步迈向量产，良率成为贯穿展会的核心话题，计量与检测（MI）设备也随之升温。机构预计，到2035年全球半导体检测系统市场规模将超过157.8亿美元。
