搜索关键词 PECVD
Industry
Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统，分别用于保护浅沟槽隔离结构，以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示，GAA三维结构的成形涉及500多道工序，且多项步骤的工艺容差已接近原子级，新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
Industry
Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
Semicon Korea 2026在首尔COEX举行，550家企业参展、展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创历届新高。随着HBM4和2纳米工艺逐步迈向量产，良率成为贯穿展会的核心话题，计量与检测（MI）设备也随之升温。机构预计，到2035年全球半导体检测系统市场规模将超过157.8亿美元。
Industry
ISTE再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备订单
ISTE宣布，再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备供货订单，并计划于7月21日前完成交付。该设备主要用于清除晶圆传输和存放过程中FOUP内部的污染物，以提升工艺稳定性。公司表示，此次订单覆盖HBM前后道工艺补强及新增投资需求，未来将持续完善相关半导体设备产品线。
