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Industry
Qualcomm上调芯片售价,业绩指引不及预估
Qualcomm表示,受存储器等零部件供应趋紧及成本上升影响,公司将自9月1日起上调芯片售价。其2025财年第三财季业绩大致符合市场预期,但对本季度给出的调整后每股收益和营收指引低于市场预估。分业务看,智能手机芯片业务承压,汽车和物联网业务继续增长。
Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力,但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善,不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出,端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标,而在软件生态是否完善,以及能否形成可验证的落地案例。
Mobility
Mercedes-Benz考虑将小型G级转至匈牙利生产 进一步降低入手门槛
据报道,Mercedes-Benz正考虑将小型G级“Baby G”的生产地由德国调整至匈牙利凯奇凯梅特工厂,以降低制造成本,并推出入手门槛更低的G级车型。与此同时,该车的产品方案也可能转向MMA平台,覆盖纯电与燃油版本,整体定位更偏向生活方式型豪华SUV。
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AI & Enterprise
Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”,Meta计划于2028年量产后采用
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Industry
据悉Qualcomm正洽谈以约40亿美元收购AI芯片公司Modular
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Telecommunications & Media
Apple或于9月前后补充发布iOS 27三项WWDC未亮相功能
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Telecommunications & Media
苹果WWDC前瞻:watchOS 27或聚焦心率监测、高血压预警和Siri改进
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AI & Enterprise
汽车业数字化转型提速:从工具数字化迈向研发体系重塑
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AI & Enterprise
SqueezeBits与Modular Inc.签署合作备忘录,推进AI轻量化与推理优化
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AI & Enterprise
Elice Group参展AW 2026,展示制造业AI转型全栈战略
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Telecommunications & Media
Xiaomi模块化光学系统MOS迈向量产,瞄准移动影像新赛道