搜索关键词 Modular
Industry
Qualcomm阐释收购Modular逻辑:打造跨硬件AI软件平台
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上表示,收购Modular旨在降低异构算力环境下AI开发的适配成本,构建可跨硬件迁移和运行的统一软件平台。公司还计划将Mojo和MAX开源,并将相关能力延伸至云、数据中心、边缘和终端场景。
Industry
Qualcomm将在Snapdragon Summit 2026发布新品,瞄准Agentic AI
Qualcomm将于9月22日至24日在美国夏威夷毛伊举行Snapdragon Summit 2026,集中展示面向Agentic AI的下一代Snapdragon平台,并发布涵盖PC、XR和可穿戴设备的产品与战略布局。峰会前,Qualcomm已提前披露Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU的多项架构升级,更多性能细节将在会期公布。
AI & Enterprise
KT Cloud与LS Electric扩大AIDC合作 加码模块化数据中心与电力设备布局
KT Cloud 3日表示,已与LS Electric扩大AI数据中心(AIDC)领域合作。双方将围绕模块化数据中心(MDC)建设加强协作,并构建关键电力设备供应体系,以应对AI数据中心快速增长的电力需求和建设规模。KT Cloud还计划根据客户需求,推进覆盖首都圈及非首都圈地区的1GW级基础设施扩容。
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Industry
Hanwha Systems联手TTA开发AI驱动5G战术通信网络
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Industry
Qualcomm上调芯片售价,业绩指引不及预估
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Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
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Mobility
Mercedes-Benz考虑将小型G级转至匈牙利生产 进一步降低入手门槛
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AI & Enterprise
Qualcomm发布数据中心CPU“Dragonfly C1000”,Meta计划于2028年量产后采用
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Industry
据悉Qualcomm正洽谈以约40亿美元收购AI芯片公司Modular
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Telecommunications & Media
Apple或于9月前后补充发布iOS 27三项WWDC未亮相功能
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Telecommunications & Media
苹果WWDC前瞻:watchOS 27或聚焦心率监测、高血压预警和Siri改进
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AI & Enterprise
汽车业数字化转型提速:从工具数字化迈向研发体系重塑
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AI & Enterprise
SqueezeBits与Modular Inc.签署合作备忘录,推进AI轻量化与推理优化
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AI & Enterprise
Elice Group参展AW 2026,展示制造业AI转型全栈战略
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Telecommunications & Media
Xiaomi模块化光学系统MOS迈向量产,瞄准移动影像新赛道