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LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场

LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。

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Qualcomm布局Agentic AI：手机仍是核心，可穿戴设备推动个性化落地

在Snapdragon Summit 2026上，Qualcomm将Agentic AI确定为Snapdragon全线产品的重要方向，并发布两款2nm旗舰移动平台以及多项PC、音频和可穿戴方案。Qualcomm认为，在AI时代，智能手机仍是信息最集中的核心终端；智能体真正落地，仍需合作伙伴软件栈协同支持；个性化体验则将从手表、耳机、眼镜等贴身设备获取上下文数据开始。