22日据路透社援引彭博报道，Qualcomm正就收购AI芯片初创公司Modular展开谈判，交易估值约为40亿美元。
若交易达成，Modular的估值将升至其9个月前融资时16亿美元估值的约2.5倍。
彭博报道称，这笔交易最快可能在数周内宣布，但谈判也存在破裂可能，最终交易条款亦可能发生变化。对此，Qualcomm和Modular均拒绝置评。
为降低对波动较大的智能手机市场的依赖，Qualcomm正加快向数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长领域扩张。
《The Information》上周还报道称，Qualcomm也在就收购AI芯片初创公司Tenstorrent进行谈判，交易规模或在80亿至100亿美元之间。
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Chi-gyu Hwang (황치규)
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