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Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限,Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
JEDEC将HBM4封装厚度上限从720μm上调至约775μm,为16层HBM4堆叠新增55μm空间,也使“HBM4必须导入混合键合”的行业判断出现变化。SK hynix更倾向继续沿用并升级MR-MUF工艺,以优先确保良率;Samsung Electronics则重新评估率先导入混合键合的必要性。受此影响,供应链中混合键合设备导入节奏有所后移,既有封装工艺及晶圆测试等检测设备订单则出现前置迹象。
Finance
Toss“卡片休息室”上线一周年,月访客较首月增约11倍
Toss运营方Viva Republica披露,PC端信用卡比价与推荐服务“卡片休息室”上线一年后增长明显。截至今年6月,月访客数较去年7月上线首月增约11倍;与上线初期相比,进行比价的用户数增约3倍,信用卡申请量增约10倍。过去一年,对比次数最多的信用卡为Toss Shinhan Card Mr.Life,申请量最高的则是Toss Samsung Card。
Telecommunications & Media
LG HelloVision推出Trot月费订阅产品“Trots Choice”,月费5000韩元(不含增值税)
LG HelloVision宣布,在有线电视服务Hello TV推出Trot月费订阅产品“Trots Choice”,用户每月支付5000韩元(不含增值税)即可无限观看相关内容。这是Hello TV继中国电视剧包之后上线的第二款垂类订阅产品,用户可通过VOD菜单订阅,也可在机顶盒131频道直接进入。本月新订用户还可获赠5000韩元TV币,并参与抽奖领取炸鸡套餐优惠券。
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Industry
Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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Industry
SK hynix向主要客户送样12层HBM4E
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Industry
Samsung Display展示XR用RGB OLEDoS,加码智能眼镜布局
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Crypto
XRPL开发者Mr. Cauliman拒绝预测XRP价格,称将专注生态建设
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Industry
SK hynix发布iHBM技术:在HBM封装内嵌散热结构
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Industry
HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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AI & Enterprise
InnovBridge Partners与DevMentor将办“Spinout Conference 2026”,5位大厂背景创业者分享实战经验
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Games & Commerce
Nintendo公布《Yoshi and the Mysterious Book》:主打探索解谜与童话书风格
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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Crypto
美伊两周停火安排获 Donald Trump 确认:比特币一度升至7.27万美元,油价跌破每桶100美元
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AI & Enterprise
仅基于维多利亚时代语料训练的语言模型“Mr. Chatterbox”发布
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AI & Enterprise
TechRadar调查:Mac Pro轮子套件获评Apple史上最差设备,得票率达56%
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BankSalad推荐餐饮优惠信用卡:可叠加办卡返现 覆盖外食消费场景
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Imagineers推出AI服务HOLODEO:可将2D视频转换为3D XR内容
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SK hynix 2025年营业利润47.2063万亿韩元,同比增长101%