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AI数据中心推高功率器件需求，韩国厂商加快转向8英寸SiC
AI数据中心需求升温，带动电力半导体供需趋紧，中国厂商以及TI、Infineon等国际大厂近期相继上调价格。面对新一轮涨价周期，韩国企业正加快向8英寸SiC和GaN转型，以改善成本结构；政府也以韩国南部为重点，推进公共晶圆厂基础设施升级，并布局覆盖材料、器件、模块到系统验证的全周期研发。
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2026慕尼黑上海电子展开幕：国产替代提速，连接器与功率半导体集中登场
2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海举行，参展企业达2065家，展览面积增至12万平方米，规模较上年继续扩大。连接器、传感器、功率、控制类半导体等多个细分领域，国产厂商集中推出新产品，应用场景覆盖AI数据中心、智能新能源汽车等方向。不过，在被动元件等环节，中国厂商整体仍多处于全球第三梯队，高端技术壁垒尚未完全突破。
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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。