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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
AI & Enterprise
Google据称正与Marvell商讨开发两款AI芯片
据媒体报道,Google正与Marvell商讨联合开发两款新芯片,其中一款为可与TPU协同工作的内存处理器,另一款为面向AI推理的新型TPU。此举反映出AI推理芯片需求持续升温,Google也希望借此进一步降低对Broadcom的依赖。
Industry
Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
多家券商预计,受DRAM和NAND平均售价大幅上涨带动,Samsung Electronics和SK hynix 2026年第一季度营业利润均将环比明显增长。在业绩向上的同时,两家公司也在加快下一阶段布局:Samsung Electronics推动晶圆代工与HBM4、先进封装协同,SK hynix则通过递交ADR上市申请以及可能更具约束力的长期供货协议为估值与增长蓄势。
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Industry
NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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AI & Enterprise
分析师:NVIDIA已成异构AI基础设施平台厂商
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AI & Enterprise
NVIDIA发布Groq 3 LPU,瞄准多智能体推理
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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AI & Enterprise
NVIDIA转向机架级AI系统设计:从GPU销售迈向AI工厂布局
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Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
NVIDIA拟推AI推理芯片,将在GTC大会亮相
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Industry
NVIDIA拟于3月发布AI推理专用芯片 或在GTC亮相
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AI & Enterprise
NVIDIA据称拟以约200亿美元收购Groq,瞄准AI推理基础设施新空间