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Industry
High-NA EUV量产导入日程渐明,韩国光罩材料厂商加快认证与扩产
随着ASML High-NA EUV量产导入时间表逐步明朗,光罩产业链正加快技术验证和产能筹备。SEMI数据显示,EUV光罩在整体光罩市场中的占比持续提升,但空白光罩等关键材料长期由日本企业主导。韩国厂商正推进EUV薄膜和空白光罩认证,争取切入新一轮供应链。
Finance
FOMC叠加Samsung Electronics、SK hynix财报,韩国股市反弹成色待检验
本周,韩国股市将迎来美联储FOMC会议与海内外科技企业财报的双重考验。尽管KOSPI在Samsung Electronics和SK hynix带动下有所企稳,但AI投资回报不确定性、油价高位及利率压力仍在压制风险偏好。随着SK hynix和Samsung Electronics即将披露第三季度业绩,HBM需求、资本开支安排及股东回报计划将成为市场关注重点。
AI & Enterprise
AMD与Intel合作整合PyTorch优化至oneDNN,统一x86 AI加速基础
据HotHardware报道,AMD与Intel正推进一项面向x86平台的AI软件协作计划:将各自的PyTorch优化方案整合进开源基础库oneDNN。此举旨在让开发者在两家处理器上基于统一的软件基础部署AI工作负载,减少针对不同CPU分别优化的负担。与此同时,oneDNN后续更新还将纳入对AI Compute Extension(ACE)的支持。
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Industry
FCC批准Intel美国半导体工厂进口AGV临时豁免:本土暂无合格替代方案
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People
GPJ任命Rich Jee出任副总裁兼韩国区负责人
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Industry
Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装,完工目标延后至2030年
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix加快在华NAND工厂升级 应对YMTC竞争压力
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AI & Enterprise
JP摩根近四年来首次上调Intel评级至“中性”
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AI & Enterprise
Modal首次采用NVIDIA“Vera”CPU,AI Agent负载能力提升至2倍
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Industry
芯片厂商重塑AI代理评测:单看TOPS和跑分已不够
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AI & Enterprise
Lablup拟登陆科斯达克,主打异构AI加速器统一运维,2029年营收目标579亿韩元
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Finance
韩国金融监督院院长:SK hynix推动Solidigm上市或涉重复上市相关规则
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AI & Enterprise
Dell Technologies推出两款加固笔记本:最高IP66防护,支持1.8米防跌落
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Industry
AI芯片供应受制于TSMC产能 大客户争抢先进制程,Samsung Electronics与Intel有望受益
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AI & Enterprise
Anthropic第三季度营收168亿美元,环比增45%并连续两季实现经调整后盈利
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Industry
Jim Cramer:半导体股回调不等于需求转弱
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AI & Enterprise
Anthropic以“人才并购”拿下机密计算与AI初创公司Opaque
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Finance
KOSPI盘中失守6000点 券商看法分化:有机构建议逢低布局,也有机构提示反弹风险