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AMD推出机架级AI基础设施Helios：单机架最高2.9 Exaflops FP4
AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2026”活动上发布机架级AI基础设施Helios，并宣布进入量产。该平台整合MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、ROCm软件栈及Pensando网络，单机架最高可提供2.9 Exaflops FP4算力、31TB HBM4容量和1.7PB/s内存带宽。AMD称，与竞品主流方案相比，Helios在性能、带宽和Token处理成本方面具备优势。
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AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施，Helios平台将落地
AMD与Anthropic宣布达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长，Anthropic正加快扩充算力，首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作，并推进战略股权投资安排。
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三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
