Industry

域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温

随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。

Finance

Hana Bank联合Hyundai Mobis与Korea Technology Finance Corporation 为合作中小企业提供最高5000亿韩元融资支持

Hana Bank与Hyundai Mobis、Korea Technology Finance Corporation签署综合合作协议，面向Hyundai Mobis推荐的合作中小企业提供最高5000亿韩元融资支持。三方将共同出资300亿韩元，推出协约担保，并对纳入支持范围的企业在前三年适用100%担保比例、担保费率下调及首年担保费全额支持，重点覆盖研发、设备投资和运营资金需求。