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Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂，瞄准AI内存产能提升
Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目，总投资达93亿美元，计划于2028年夏季量产高带宽内存（HBM），以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴，借此加快构建本土AI关键半导体供应链。
Industry
三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
AI & Enterprise
Jensen Huang结束访韩行程：看好韩国Physical AI合作，呼吁加码风险投资
NVIDIA CEO Jensen Huang在结束访韩行程之际表示，韩国在重工业、制造、电子和AI软件等领域具备独特优势，未来五年相关合作有望为韩国带来数千亿美元收入。他同时呼吁风险投资机构和政府加大对AI初创企业的支持，并将韩国视为美国之外优先级最高的Physical AI合作伙伴之一。韩方还透露，双方正推进Vera Rubin优先供应、GTC Korea落地及GPU价格协商等合作事项。
