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Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示,在HBM和DRAM之外,受AI需求带动,NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面,公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备,并持续扩展QLC产品线;晶圆代工方面,正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作,美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%
Samsung Electronics公布2026年第一季度业绩,合并营收133.8734万亿韩元,营业利润57.2328万亿韩元,双双创下历史新高。半导体DS部门受存储价格上涨和AI高附加值产品需求扩大的带动,成为业绩增长的主要引擎。展望第二季度,公司预计存储价格上涨趋势有望延续,但下半年仍需应对关税及地缘政治等不确定因素。
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FADU参展CFMS 2026,展示Gen6控制器与FlexSSD平台
数据中心半导体企业FADU在深圳举行的CFMS 2026上展示了Gen5、Gen6存储控制器及FlexSSD平台,并重点与云服务商、模块厂商和服务器厂商开拓合作。公司称,Gen6控制器已完成开发,性能较Gen5提升超过2倍,计划于2026年下半年开始交付。
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Industry
Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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AI & Enterprise
Phanesia向国内研究机构交付PCIe Gen6高速互连芯片技术
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AI数据中心需求拉动Fadu 2025年全年营收增长112.4%
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Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权:Q4 DRAM ASP涨约40%,NAND涨20%中段
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Industry
Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录