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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案，争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案，试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下，承接客户外溢需求。公司表示，正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目，部分2nm项目有望很快敲定，但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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Samsung Electronics：AI需求回暖，NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
Samsung Electronics表示，在HBM和DRAM之外，受AI需求带动，NAND和晶圆代工业务也出现回暖。NAND方面，公司已完成Gen6高性能存储方案量产准备，并持续扩展QLC产品线；晶圆代工方面，正与多家AI、HPC大客户推进2nm合作，美国泰勒工厂的投产与量产时间表也进一步明确。
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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
