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韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
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Applied Materials推6款新设备，发力HBM与Chiplet良率提升
随着AI芯片带动3D堆叠需求升温，Applied Materials发布6款面向先进封装与DRAM工艺的新设备，并升级“Centura Prime”外延（Epi）系统。相关产品覆盖CMP、ECD、PECVD及电子束量测等关键环节，重点提升HBM和Chiplet制造中的工艺稳定性与良率。
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AMAT Korea将参展SEMICON Korea 2026，聚焦高能效计算与AI半导体技术
AMAT Korea宣布将参加2026年2月11日至13日在首尔COEX举行的SEMICON Korea 2026。Applied Materials将通过技术研讨会、论坛和培训活动，展示面向高能效计算的技术与解决方案，介绍材料工程创新、先进封装以及半导体供应链安全等议题。
