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Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
Applied Materials宣布扩大与BESI的战略合作，BESI将以创新合作伙伴身份加入EPIC中心。双方将围绕先进封装工艺与组装方案展开联合优化，重点面向AI计算与存储架构相关需求，推进下一代3D IC扩展、逻辑与存储集成，以及混合键合、TCB和光子互连等技术研发。
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中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产，ASML及半导体设备股走低
市场消息称，中国一家国有企业已启动浸没式DUV光刻机生产，后续拟向SMIC、CXMT等芯片厂商供货，今年目标产量约5台，2027年约20台。受消息影响，ASML股价当日下跌约7%，半导体设备相关个股普遍走弱。机构认为，从小批量试产到稳定量产仍有较长距离。
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HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
