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Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产，ASML及半导体设备股走低
市场消息称，中国一家国有企业已启动浸没式DUV光刻机生产，后续拟向SMIC、CXMT等芯片厂商供货，今年目标产量约5台，2027年约20台。受消息影响，ASML股价当日下跌约7%，半导体设备相关个股普遍走弱。机构认为，从小批量试产到稳定量产仍有较长距离。
Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
