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Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
Applied Materials宣布扩大与BESI的战略合作，BESI将以创新合作伙伴身份加入EPIC中心。双方将围绕先进封装工艺与组装方案展开联合优化，重点面向AI计算与存储架构相关需求，推进下一代3D IC扩展、逻辑与存储集成，以及混合键合、TCB和光子互连等技术研发。
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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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路透：Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
据路透社援引知情人士报道，Lam Research与Applied Materials正在研究收购荷兰半导体设备商BESI。相关谈判始于2025年年中，期间一度中断，近期恢复推进。受消息提振，BESI股价13日盘中一度上涨14%，创历史新高。