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SKC拟募资1.1671万亿韩元，加快玻璃基板商业化并改善财务结构
SKC确定定增最终发行价为每股9.95万韩元，拟发行1173万股，预计募资约1.1671万亿韩元。所得资金将分别用于玻璃基板业务投资和偿还借款，公司负债率预计将由去年末约230%降至约129%。SKC表示，将在确保投资资金的同时改善财务结构，进一步推动玻璃基板商业化进程。
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SKC新任CEO在股东沟通会后沟通经营规划：定增募资将重点投向玻璃基板业务
SKC在第53期定期股东大会及随后举行的股东沟通会上，宣布由Kim Jong-woo出任新任代表理事。Kim Jong-woo向股东介绍了公司经营现状、投资计划及财务结构改善方案。根据规划，SKC拟将1万亿韩元定增募资中的约5900亿韩元投向玻璃基板业务，其余约4100亿韩元用于偿还借款，并推动负债率从约233%降至142%。
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料。SKC旗下Absolics已在美国建成相关生产工厂，并计划于今年启动面向客户的小批量供货；Intel等企业也在推进玻璃基板封装研发。业内认为，玻璃基板有望缓解封装翘曲、提升互连密度并改善能效，但超薄、易碎带来的制造难题仍待突破。
