阿里巴巴此次发布显示,其正加快整合芯片与云基础设施能力,以提升AI竞争力。图片来源:Shutterstock

阿里巴巴发布自研AI芯片“Zhenwu V900”,并提出到2032年将阿里云全球数据中心容量提升至20GW。这一系列动作显示,阿里巴巴正加快整合自研半导体、云基础设施与AI模型能力,进一步完善自身AI算力生态。

据媒体Cryptopolitan当地时间22日报道,阿里巴巴在发布Zhenwu V900时表示,这款芯片的目标是达到中国国内领先水平。

阿里巴巴CEO Eddie Wu在公司年度Apsara Conference上介绍,Zhenwu V900性能较上一代Zhenwu M890提升3倍,并支持最多50万颗芯片互联,以满足更高阶AI训练需求。

阿里巴巴此番布局并不止于推出新芯片。公司正依托自研芯片设计团队T-Head强化AI芯片能力,同时加快云数据中心扩张。

按照规划,阿里巴巴将在2032年前把全球数据中心容量提升至20GW,并围绕Zhenwu V900、云计算基础设施、自研基础模型和AI智能体服务,构建统一生态体系。

在基础设施投入方面,阿里巴巴计划未来3年投入超过530亿美元,用于AI和云基础设施建设。其中,部分资金来自公司今年8月在香港完成的102亿美元股票发行。

Eddie Wu表示,AI相关客户需求正快速增长,基础设施扩张也已被列为公司后续发展的核心方向之一。

除硬件和基础设施外,阿里巴巴还同步扩展AI模型与服务矩阵,包括Qwen系列基础模型、多模态模型、AI智能体云服务以及移动端AI智能体平台。阿里巴巴集团董事会主席Joe Tsai表示,AI可在现实世界的多种场景中落地,并有望提升多个行业的生产效率。

消息公布后,资本市场迅速作出反应。阿里巴巴股价在香港交易时段上涨逾5%,腾讯涨幅也超过7%。与此同时,市场还传出消息称,阿里巴巴正在评估训练参数规模达5万亿至10万亿的大模型。

在美国持续收紧对华半导体出口限制的背景下,中国大型科技公司正加快构建自主AI算力体系。随着获取最先进Nvidia AI芯片的渠道受限,自研AI芯片和数据中心能力正成为中国企业的关键议题。

与此同时,围绕阿里巴巴的中美科技博弈仍在延续。美国当局近期指称,阿里巴巴与中国AI企业DeepSeek不当利用美国主流AI模型的相关知识以提升自身技术能力;中方否认相关指控,并表示若美方借此对中国企业施压,将采取应对措施。

此外,美国联邦调查局(FBI)、国家安全局(NSA)及网络安全与基础设施安全局(CISA)还表示,中国科技企业在两年多时间里系统性收集美国主流AI模型信息,并称ChatGPT、Gemini、Claude、Grok等专有信息被用于构建中国AI系统。

中国外交部则表示,各方应加强合作,推动开放包容的AI发展。

在这一背景下,随着即将举行的中美领导人会晤也将AI列为主要议题之一,阿里巴巴此次发布被视为中国推进AI自主化、应对中美技术竞争背景下的一项重要投资动作。

接下来,市场关注的焦点将落在Zhenwu V900的实际性能和量产能力,以及阿里巴巴能否将其与20GW级云基础设施高效协同。

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