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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
Semifive与ICY Tech宣布，基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示，这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合，支持在设备端离线运行最高20亿（2B）参数模型，应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
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SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单，采用Samsung Electronics 4nm工艺
SemiFive宣布签署一项基于Samsung Electronics 4nm（SF4X）工艺的AI NPU交钥匙开发合同，合同规模约180亿韩元（约1250万美元）。该芯片面向本地部署、可离线运行的AI计算场景，重点缓解数据瓶颈并提升PPA表现。
