搜索关键词 AI芯片设计
Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段,量产时间推迟至2027年
Tesla表示,下一代自动驾驶芯片AI5已完成设计并进入流片阶段,制造将由TSMC代工。受制造、测试和验证周期影响,AI5量产时间已由此前提出的2025年下半年推迟至2027年中,Cybercab等产品也可能继续使用AI4硬件。
AI & Enterprise
Meta推出Muse Spark,AI模型与“AI原生”基础设施赛道同步升温
Meta发布新AI模型Muse Spark,这是其引入Alexandr Wang以来9个月内推出的首个模型。与此同时,AI网络、机器人基础模型和AI代理工具密集上新,多家企业完成大额融资,行业竞争正进一步延伸至AI原生基础设施和商业化落地能力。
AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
韩国科学技术信息通信部和金融委员会26日召开国民成长基金运用审议会,审议通过向AI半导体设计公司Rebellions直接投资2500亿韩元,资金来自尖端战略产业基金。这是“K-英伟达”计划启动以来首笔股权直投。Rebellions本轮融资规模为6000亿韩元,投前估值约2.7万亿韩元。
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AI & Enterprise
韩国推进“K-Nvidia培育项目”,拟借“国民增长基金”加码AI半导体
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Industry
SemiFive签下约180亿韩元AI NPU开发订单,采用Samsung Electronics 4nm工艺
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AI & Enterprise
工程AI与物理AI加快进入产业场景,芯片设计与3D建模成落地重点
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AI & Enterprise
Recursive Intelligence成立仅4个月完成3.35亿美元融资,投后估值40亿美元
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AI & Enterprise
Douzone Bizon与FuriosaAI达成合作 推进基于NPU的AI方案全球商业化
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AI & Enterprise
AI价格竞争升温:OpenAI、Google推低价订阅,制造领域“Physical AI”同步升温
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AI & Enterprise
Ricursive Intelligence获3亿美元A轮融资,用AI缩短芯片设计周期