AI & Enterprise

NVIDIA认购MediaTek 35亿美元可转债，深化AI芯片合作

NVIDIA认购MediaTek价值35亿美元的可转债，双方将把合作范围扩大至AI基础设施、端侧AI和汽车等领域。MediaTek还将引入NVLink Fusion，支持云服务商和模型公司将自研XPU接入NVIDIA NVLink机架级AI基础设施，进一步强化NVIDIA的GPU生态。

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Architect Labs称借助AI两周完成Redwood芯片设计与验证，尚未流片

美国初创公司Architect Labs表示，通过由芯片架构师确定整体架构、AI负责细节实现的开发流程，公司仅用两周就完成了自研芯片Redwood的设计，并在FPGA平台上完成验证。与此同时，Architect Labs已披露2400万美元种子轮融资。不过，Redwood目前尚未在TSMC流片，实际芯片的性能、能效与可靠性仍有待进一步确认。