Industry

Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图

Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。

AI & Enterprise

据悉Qualcomm拟收购Tenstorrent，交易规模或达100亿美元

据外媒报道，Qualcomm正与AI芯片设计初创公司Tenstorrent就收购事宜展开磋商，交易规模或在80亿至100亿美元之间。目前谈判仍在进行中，收购价格仍可能调整，交易也存在流产可能。Tenstorrent由Jim Keller创立，聚焦基于RISC-V架构的芯片设计，累计融资超过10亿美元。