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SK hynix评估重构长期供货协议：价格让位于供货保障
SK hynix表示，正评估长期供货协议（LTA）的新框架，客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长，并预计今年资本开支将较去年明显增加，推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为，若相关方案进入实质执行阶段，或有助于降低业绩波动，并重塑内存行业估值预期。
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
多家券商预计，受DRAM和NAND平均售价大幅上涨带动，Samsung Electronics和SK hynix 2026年第一季度营业利润均将环比明显增长。在业绩向上的同时，两家公司也在加快下一阶段布局：Samsung Electronics推动晶圆代工与HBM4、先进封装协同，SK hynix则通过递交ADR上市申请以及可能更具约束力的长期供货协议为估值与增长蓄势。
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
SK hynix已启动赴美ADR上市程序，目标于今年下半年完成上市，募集资金将主要投向存储器产线建设和设备投资。随着HBM需求快速增长，公司近期已披露的主要投资规模合计达82万亿韩元；若再计入潜在募资、追加设备导入及研发支出，总投入规模预计将超过100万亿韩元。与此同时，公司还提出中长期实现“净现金100万亿韩元”的财务目标。
