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People
AD Technology公开招聘50名设计工程师,应对定制AI ASIC需求增长
AD Technology宣布,将在2026年公开招聘中录用50名设计工程师,较上年的30人增加约67%,为公司历来最大规模。此次扩招主要用于应对定制AI ASIC需求上升,公司将进一步强化2nm、4nm等先进工艺及芯粒架构设计能力,提升承接大型项目的能力与稳定性。
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Industry
AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
AD Technology宣布与德国Fraunhofer IIS达成战略技术合作,双方将联合开发基于4nm工艺的SoC与芯粒定制芯片方案,以满足欧洲市场不断增长的定制芯片需求。此次合作将整合Fraunhofer IIS在系统和算法设计方面的研究能力,以及AD Technology在ASIC设计与工艺优化方面的经验,重点提升产品差异化、低功耗表现和开发效率。