搜索关键词 AD Technology
Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
Industry
AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
AD Technology宣布与德国Fraunhofer IIS达成战略技术合作，双方将联合开发基于4nm工艺的SoC与芯粒定制芯片方案，以满足欧洲市场不断增长的定制芯片需求。此次合作将整合Fraunhofer IIS在系统和算法设计方面的研究能力，以及AD Technology在ASIC设计与工艺优化方面的经验，重点提升产品差异化、低功耗表现和开发效率。
Industry
AD Technology通过ISO/IEC 27001:2022认证
半导体设计服务商AD Technology宣布通过ISO/IEC 27001:2022认证，认证范围涵盖支撑其设计服务的IT运营及基础设施管理。公司表示，已依据国际标准进一步完善访问权限管理、变更管理和事件响应等关键控制环节，后续还将持续推进内部审计、员工培训和风险评估。