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Industry
AI数据中心推高功率器件需求，韩国厂商加快转向8英寸SiC
AI数据中心需求升温，带动电力半导体供需趋紧，中国厂商以及TI、Infineon等国际大厂近期相继上调价格。面对新一轮涨价周期，韩国企业正加快向8英寸SiC和GaN转型，以改善成本结构；政府也以韩国南部为重点，推进公共晶圆厂基础设施升级，并布局覆盖材料、器件、模块到系统验证的全周期研发。
Industry
AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温
随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。
AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI：不再只是PC展会
Computex 2026在台北开幕，展会重心明显由传统PC硬件转向AI PC、AI服务器及数据中心基础设施。NVIDIA在现场推出RTX Spark和DGX Station，释放“AI走向个人桌面”的信号。与此同时，台湾供应链厂商正加快布局AI服务器所需的电力与散热体系，800VDC高压直流配电和液冷方案成为展场焦点。