搜索关键词 3D封装
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Samsung Electronics加快海外半导体布局：日本、越南、美国三地同步推进
Samsung Electronics正加快把半导体研发、测试和生产环节布局到日本横滨、越南太原和美国得州泰勒，以应对AI需求推动下的内存供应紧张，并满足客户对稳定供货的要求。市场认为，公司此举也意在提前为供需趋缓后的客户竞争做准备。
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AMAT：AI芯片瓶颈不在算力，在数据移动，3D微缩成关键路径
AMAT表示，AI芯片性能提升的关键已不只是算力，更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈，行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩，并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布，2026财年第三财季营收为91.2亿美元，同比增长25%。
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Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND，并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
Samsung Electronics在FMS 2026首次面向行业展示下一代3D存储架构zHBM和zNAND-O，并公开400层以上V10 BV-NAND。公司表示，zHBM通过垂直堆叠缩短数据传输路径，采用zHBM的下一代接口系统性能最高可达HBM5的8倍，能效最高提升至3倍。
