搜索关键词 3D封装 Industry Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业” Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。 Industry Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会 随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。
Industry Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业” Hana Micron宣布，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。评审重点肯定了其面向客户需求的联合工程能力，以及覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付体系。公司在2.5D/3D封装技术“HIC”和越南子公司运营进展方面的进展也受到关注。
Industry Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会 随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。
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