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Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期：Samsung 2nm进度放缓，商业化或推迟至2028年前后
Tesla下一代AI芯片AI6开发进度据称已较原计划延后约6个月，主要受Samsung Foundry 2nm工艺及MPW流片启动推迟影响。除Tesla外，采用同一工艺节点的DeepX也受到波及。业内判断，AI6在2028年前用于Tesla车辆和机器人产品的可能性较低，其芯片路线图及AI战略推进或面临新的不确定性。
Industry
2nm工艺驱动处理器架构转向：小核退场，中高性能核心成主流
移动和PC处理器的混合核心架构正出现明显转向。传统Big.LITTLE方案逐渐被弱化，取而代之的是以中高性能核心为主的组合。Samsung Electronics Exynos 2600与Qualcomm Snapdragon X2 Elite均不再保留超低性能核心，先进制程演进与端侧工作负载变化正共同推动这一趋势。
