搜索关键词 2nm制程
Telecommunications & Media
Apple首款折叠屏iPhone或定名“iPhone Ultra”：或配无折痕内屏与Touch ID
据9to5Mac报道，Apple最快可能于今年秋季推出首款折叠屏iPhone，产品名称或为“iPhone Ultra”。新机据称将采用书本式折叠形态，配备无折痕内屏、内外双屏及双前置摄像头，并在iOS 27中强化多任务体验。生物识别方面，Apple或放弃Face ID，转而采用集成于电源键的Touch ID方案。市场预计其256GB版本起售价约为1999美元。
Industry
ADTechnology转向主动提案模式，加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式，从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案，重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620，并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加，公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
Mobility
Tesla拟公布“Terafab”芯片工厂计划：投资或达400亿美元，市场关注增发等再融资动向
Tesla计划于本周公布超大规模半导体工厂“Terafab”项目，市场估算总投资约250亿至400亿美元，拟用于生产2nm AI芯片，以支撑FSD、Robotaxi和Optimus等业务布局。在业绩放缓、自由现金流承压的背景下，市场正关注Tesla是否会通过增发等方式补充资金。
