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LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场
LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。
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人形机器人电池比拼从扩容转向提效，快充与换电成关键
人形机器人电池赛道的竞争重点，正从单纯追求更大容量转向提升连续作业效率。受限于整机重量，电池包扩容空间有限，快充和换电正成为缩短停机时间的主要手段。随着多家机构更新预测与分析，电池厂商也在加快布局高功率小型电池包、BMS、热管理及自动换电系统，并看好可更换电池与全固态电池的发展前景。
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AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温
随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。
