搜索关键词 2027年量产
Industry
JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议
JNTC宣布，已与日本半导体封装企业TOPPAN签署TGV玻璃基板商用化协议，以加快玻璃基板供应链布局。公司称，已完成0.3mm至2.0mm厚度TGV玻璃基板开发，其中单片2.0mm通孔玻璃方案量产良率达到94%，并正与全球多地客户推进面向2027年量产的项目。
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Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距，量产节点成关键变量
Samsung Electronics与SK hynix在HBM4E推进节奏上出现差异。Samsung Electronics表示将于二季度提供首批样品，并公布16Gbps、4.0TB/s等性能指标；SK hynix则计划在下半年送样，并以2027年量产为目标。两家公司均采用1c工艺，但竞争重点分别落在性能规格与量产稳定性上，后续扩产节奏也将影响市场份额走势。
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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
