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AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道，Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺，部分组件或交由三星电子代工，以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称，核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产，三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
Industry
Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
Industry
2nm制程提速，日本半导体关键材料优势进一步巩固
随着2nm及以下先进制程持续推进，EUV相关关键材料需求快速增长。数据显示，在EUV光刻胶和空白掩膜等核心市场，日本企业占据九成左右份额，并在供应链不确定性加大背景下进一步强化定价与议价能力。韩国虽在推进国产替代，但在High-NA EUV等最先进环节，短期内仍难摆脱对日本材料的依赖。
