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Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
AI & Enterprise
消息称Google考虑在下一代TPU中采用三星电子2nm工艺
据报道，Google正评估在下一代AI芯片TPU中引入三星电子2nm工艺，部分组件或交由三星电子代工，以应对TSMC产能趋紧及Google面向外部客户的TPU需求上升。消息人士称，核心计算部分仍将由TSMC以1.4nm工艺生产，三星电子则可能负责memory I/O die。该芯片最早或于2028年量产。
Industry
Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
