搜索关键词 1.4nm
Industry
2nm制程提速，日本半导体关键材料优势进一步巩固
随着2nm及以下先进制程持续推进，EUV相关关键材料需求快速增长。数据显示，在EUV光刻胶和空白掩膜等核心市场，日本企业占据九成左右份额，并在供应链不确定性加大背景下进一步强化定价与议价能力。韩国虽在推进国产替代，但在High-NA EUV等最先进环节，短期内仍难摆脱对日本材料的依赖。
Industry
Samsung Electronics将2nm代工订单目标提升逾130%，1.4nm拟于2029年量产
Samsung Electronics公布晶圆代工中长期路线图，明确将围绕2nm扩大订单、第二代2nm工艺量产和1.4nm前瞻布局持续推进。其中，今年2nm订单目标较上年提升130%以上，第二代2nm工艺计划于今年下半年量产，1.4nm则以2029年量产为目标推进开发。与此同时，公司还将强化一站式解决方案和先进封装能力，并推动美国泰勒工厂按计划投产。
Telecommunications & Media
Apple或自2028年起将部分iPhone芯片交由Intel代工
据外媒援引分析师 Jeff Pu 的报告，Apple计划自2028年起，将部分非Pro机型iPhone所用芯片交由Intel代工。Jeff Pu同时认为，Intel的1.4nm制程有望获得Apple、AMD和NVIDIA的订单。另据分析师 Ming-Chi Kuo 预计，Intel最快将于2027年起代工Apple入门级M系列芯片。