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Apple将Intel纳入iPhone芯片代工供应链的可能性正在升温。

据9to5Mac当地时间1月23日报道，市场分析师 Jeff Pu 在最新报告中表示，Apple计划从2028年起，将部分非Pro机型iPhone所用芯片交由Intel代工。

Jeff Pu 认为，Intel的1.4nm制程有望争取到来自Apple、AMD和NVIDIA的订单。

分析师 Ming-Chi Kuo 也预计，Intel最快将从2027年起为Apple代工入门级M系列芯片，相关产品可能用于iPad以及部分Mac机型。

不过，即便引入Intel，Apple仍将继续坚持自研芯片设计。换句话说，Apple考虑的并不是重新采用Intel设计的芯片方案，而是在TSMC之外，新增Intel作为芯片代工合作方。

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