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Electronica Shanghai 2026开幕在即，韩国零部件厂商直面高端化考验

随着汽车智能化与电动化提速、类人机器人进入量产阶段、AI数据中心功率密度持续攀升，电力半导体、传感器、连接器及热管理等环节需求加快释放。将于7月1日至3日举行的Electronica Shanghai 2026，预计吸引超过2032家企业参展，展览面积约12万平方米，观众将超过7万人，韩国零部件企业与Fabless厂商也将集中展示相关解决方案。

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AI数据中心供电架构转向机架级备电，BBU需求升温

随着AI数据中心机架功率密度持续攀升，传统集中式UPS越来越难以高效应对瞬时负载波动，机架级BBU备电方案由此升温。OCP Open Rack V3已将48V供电架构和BBU模块纳入标准体系，带动相关市场扩张。Samsung SDI预计，2026年全球BBU市场规模将达到8亿美元，同比增长超过70%。