Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

AI & Enterprise

OpenAI拟在韩国推出“推理驻留”，洽谈GPU及云基础设施合作

OpenAI正筹备在韩国推出“推理驻留”服务，计划把韩国用户的AI推理请求放在本地数据中心处理。目前，OpenAI已支持数据驻留，但模型推理环节仍可能调用海外算力。公司表示，相关服务何时落地，取决于韩国本地GPU供应及配套云基础设施的准备情况。