Industry

SemiFive与日本客户签署约110亿韩元HPC用AI ASIC量产订单

ASIC设计公司SemiFive宣布，已与一家日本AI芯片客户签署HPC用AI ASIC量产供货合同，合同规模约110亿韩元。相关产品将于今年下半年起分批交付，后续合作也有望继续。公司表示，随着日本本地支持体系逐步完善，海外订单正推动其量产业务基础进一步扩大。

Industry

Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品

Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。