AI & Enterprise

KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”

KAIST联合Sungkyunkwan University研究团队在二维材料PtSe₂单层薄膜中连续构建准金属区和半导体区，提出一种可减少界面电流阻滞的新结构。团队借助原子力显微镜（AFM）在纳米尺度验证了电荷传输过程，并确认在该结构中可通过电场稳定调控电流。该成果有望用于降低二维半导体器件接触电阻，并拓展至AI半导体、超低功耗半导体和下一代逻辑半导体研发。

AI & Enterprise

韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展

韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX，考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展，并与供需企业举行座谈。现场案例显示，POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片；DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后，已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。