搜索关键词 超低功耗
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韩国IBS实现原子级选择性置换 在单层薄膜上集成多种功能的二维晶体管
韩国科学技术信息通信部16日表示,基础科学研究院(IBS)研究团队开发出二维半导体原子选择性置换工艺,在WSe₂薄膜中通过置换硒原子,在同一薄膜内原位形成绝缘体、半导体和准金属,并据此制备出晶体管。该器件室温亚阈值摆幅为61.3mV,开关比超过1000万,相关成果已发表于《Science》。
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DeepX与Doosan Robotics联合开发核电设备智能焊接方案
DeepX与Doosan Robotics将面向核电设备制造联合开发智能焊接解决方案,整合视觉AI、协作机器人和端侧AI(NPU),实现焊接对象识别、路径校正、焊接状态识别及异常检测。相关方案将分阶段在Doosan Enerbility制造现场开展验证,目标于2029年完成质量验证、2030年实现商业化。
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Samsung Electronics、LG Electronics 在韩“今年的能源赢家奖”再创获奖纪录
在韩国第29届“今年的能源赢家奖”评选中,Samsung Electronics 和 LG Electronics 双双刷新获奖纪录。Samsung Electronics 共获10个奖项,旗下空调产品同时拿下“能源大奖”和气候能源环境部部长奖;LG Electronics 共获12个奖项,空调、E-paper 显示器和新款洗碗机等产品斩获多项大奖。
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AI & Enterprise
KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
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Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
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Samsung Electronics蝉联全球商用显示市场第一 连续17年居首
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Telecommunications & Media
ETRI推出6G超精密感知技术:全球首创CUPPS通感一体化系统
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DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片,披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
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Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议,参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
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LG Electronics亮相ISE 2026,展示AI融合型B2B商显解决方案
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GlobalFoundries收购Synopsys处理器IP业务,加码布局Physical AI
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SOLUM在NRF 2026推出25.3至32英寸电子纸显示屏产品线
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KAIST在IEEE IEDM 2025发表6篇论文,展示感存算一体化AI芯片技术