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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX,考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展,并与供需企业举行座谈。现场案例显示,POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片;DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后,已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。
Industry
Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
Semifive与ICY Tech宣布,基于Samsung Foundry 8nm eMRAM工艺的边缘AI芯片已完成流片。双方表示,这是亚洲首个8nm eMRAM用于商用量产产品的案例。该项目将ICY Tech的PNM技术与Semifive的SoC设计平台结合,支持在设备端离线运行最高20亿(2B)参数模型,应用场景涵盖AI PC、私有AI代理和机器人等。
Industry
Samsung Electronics蝉联全球商用显示市场第一 连续17年居首
Samsung Electronics在全球商用显示市场连续17年位居第一。根据市场研究机构Omdia发布的数据,公司2025年按出货量计的市场份额为35.2%,全年出货量超过250万台,刷新历史纪录。与此同时,Samsung Electronics持续扩充智能标牌、电子白板等产品阵容,并加强Samsung VXT与AI内容生成能力布局。
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Telecommunications & Media
ETRI推出6G超精密感知技术:全球首创CUPPS通感一体化系统
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Industry
DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片,披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
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Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议,参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
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Industry
LG Electronics亮相ISE 2026,展示AI融合型B2B商显解决方案
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Industry
GlobalFoundries收购Synopsys处理器IP业务,加码布局Physical AI
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Industry
SOLUM在NRF 2026推出25.3至32英寸电子纸显示屏产品线
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Industry
KAIST在IEEE IEDM 2025发表6篇论文,展示感存算一体化AI芯片技术