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Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
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据悉Qualcomm正洽谈以约40亿美元收购AI芯片公司Modular
据路透社援引彭博报道，Qualcomm正就收购AI芯片初创公司Modular展开谈判，交易估值约为40亿美元。若交易达成，Modular估值将升至其9个月前融资估值的约2.5倍。报道指出，该交易最快可能在数周内宣布，但也不排除谈判破裂或条款调整的可能。
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Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业，合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
NVIDIA首席执行官Jensen Huang在为期四天的访韩行程中，密集会见SK集团、Samsung Electronics、Naver、现代汽车集团等韩国企业，合作范围涵盖HBM、晶圆代工、AI数据中心、AI模型、机器人和游戏业务。其间，NVIDIA还在首尔举行韩国AI生态交流活动，邀请18家企业参与，并就AI加速器供应等议题与韩国政府沟通。
