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韩美对美投资磋商进入收官阶段 韩国半导体能否锁定关税豁免额度
围绕韩美3500亿美元对美投资安排中的2000亿美元战略投资部分,双方谈判已进入最后阶段。美方正考虑将半导体芯片及含芯终端产品纳入征税范围,并依据企业在美投资与产能承诺设定关税豁免额度上限。韩国虽获得“不低于其他国家”的待遇承诺,但豁免倍数的计算方式及适用品类范围仍未写入正式文件。
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SK On与Neovolt Power签订协议 2027年至2031年供应9GWh LFP软包电芯
SK On已与美国储能系统(ESS)企业Neovolt Power签署电芯供应协议,将于2027年至2031年供应总计9GWh的LFP软包电芯,相关产品由其美国佐治亚州工厂生产。双方还计划在年内通过单独合同追加9GWh合作,若进展顺利,合作规模有望扩大至18GWh。
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WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
据报道,Apple在争取半导体进口关税豁免时,提出将下一代Mac和iPhone所用部分芯片交由Intel美国工厂生产,并借此避免因关税推高终端售价。不过,在关税压力暂时缓解后,全球内存供应趋紧和价格上涨仍在推高其制造成本。