简体中文 < 文章列表 - 数字今日 (DigitalToday)

搜索关键词统计分析

AI & Enterprise

KAIST研发二维半导体自动筛选技术：显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备

KAIST联合UNIST等机构开发出一套二维半导体自动化筛选流程，可利用光学显微镜图像中的RGB亮度差异识别MoS2薄片厚度，并自动完成电极设计。经AFM验证，该技术可区分3层到8层MoS2薄片的厚度差异，已从逾12万片薄片中筛选目标样品，并制备、分析1615个晶体管，证实了厚度与电学性能之间的关系。

AI & Enterprise

Greeting推出MCP接入功能，可将招聘数据接入多种AI工具

Doodlin旗下招聘管理解决方案Greeting宣布推出MCP接入功能，支持企业将招聘数据接入外部AI工具，并通过自然语言管理招聘流程。招聘人员可在ChatGPT、Claude、Gemini等工具中直接调取企业招聘数据，完成统计分析等任务。

AI & Enterprise

Miso Information Technology在CMTX落地AI视觉检测智能制造平台

Miso Information Technology宣布，已在CMTX半导体工艺材料及零部件制造环节完成AI视觉检测智能制造平台“DAXI”部署。该项目将原本以人工目检为主的检测流程升级为AI自动判定，在提升检测准确度的同时，加快图像推理速度，并通过“Human-in-the-Loop”机制降低误判风险。