AI & Enterprise

KAIST研发二维半导体自动筛选技术：显微镜图像即可完成样品筛选并对接晶体管制备

KAIST联合UNIST等机构开发出一套二维半导体自动化筛选流程，可利用光学显微镜图像中的RGB亮度差异识别MoS2薄片厚度，并自动完成电极设计。经AFM验证，该技术可区分3层到8层MoS2薄片的厚度差异，已从逾12万片薄片中筛选目标样品，并制备、分析1615个晶体管，证实了厚度与电学性能之间的关系。

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Greeting推出MCP接入功能，可将招聘数据接入多种AI工具

Doodlin旗下招聘管理解决方案Greeting宣布推出MCP接入功能，支持企业将招聘数据接入外部AI工具，并通过自然语言管理招聘流程。招聘人员可在ChatGPT、Claude、Gemini等工具中直接调取企业招聘数据，完成统计分析等任务。