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Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
SK hynix在“2026 SK hynix未来论坛”上发布“全栈AI内存”战略，提出从单一存储器件供应商转向参与AI系统设计。公司称，随着Agentic AI推动容量、带宽和存储层级瓶颈加速显现，未来将围绕3D堆叠DRAM、HBM、HBF等产品进行按负载组合，并与生态伙伴开展系统级共设计。
AI & Enterprise
NVIDIA竞争重心转向系统能力：AI数据中心较量不再局限于GPU性能
随着AI算力迈向吉瓦级，市场对于NVIDIA竞争力的判断正在从GPU性能与供应能力，转向其对内存、存储、网络和数据流的系统级整合能力。以Vera Rubin架构为代表，NVIDIA正将GPU、CPU及机架等组件整合为统一方案，以缓解瓶颈、提升数据中心整体效率，并重塑AI芯片竞争维度。
Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。