搜索关键词 系统级芯片（SoC）
Industry
GoPro发布5纳米自研SoC GP3：处理能力较GP2提升逾两倍
GoPro发布自研5纳米系统级芯片GP3，称其处理能力较上一代GP2提升逾两倍，并借助AI NPU提升视频处理和低光画质表现。该芯片预计将于2026年第二季度随新一代相机产品首发，适用于动作相机、全景相机和Vlog设备等产品。
AI & Enterprise
Apple推出M5 Pro与M5 Max：18核CPU，GPU最高40核
Apple发布面向新款MacBook Pro的M5 Pro与M5 Max芯片。两款芯片采用融合式架构，整合CPU、GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经引擎和Thunderbolt 5等模块；其中CPU最高18核、GPU最高40核，统一内存容量与带宽也进一步提升。
AI & Enterprise
NVIDIA拟推整合CPU、GPU、NPU的笔记本SoC，加码PC市场布局
NVIDIA正筹划面向笔记本市场推出整合CPU、GPU与NPU的系统级芯片。《华尔街日报》援引消息人士称，Dell、Lenovo等PC厂商计划于今年发布搭载相关芯片的产品。除PC业务外，NVIDIA也在推动CPU版图扩张，并借助Grace CPU与Meta的合作进一步扩大其在数据中心市场的影响力。
