搜索关键词 系统级芯片(SoC)
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:人形机器人走热,底层硬件竞争升温
亚洲大型电子元器件展“electronica Shanghai 2026”于7月1日在上海新国际博览中心开幕,共有2032家企业参展。现场最受关注的板块集中在人形机器人和半导体。主办方专门设置人形机器人展示区,并举办具身智能产业应用大会。业内普遍认为,相关产业竞争正从可见功能延伸至芯片、功率半导体和连接器等底层硬件能力。
AI & Enterprise
Google试验用约2000部退役Pixel手机搭建低成本数据中心
Google正与UC San Diego研究团队合作,将退役Pixel手机改造成通用计算平台。研究团队拆除显示屏、电池等非必要部件,并将系统切换为Linux,以运行Kubernetes等编排平台。测试显示,20部手机组成的集群可稳定支撑75名以上学生同时使用相关应用。目前,团队正推进建设由约2000部手机组成的数据中心,以降低算力基础设施成本并减少电子废弃物。
AI & Enterprise
IITP发力AI全栈协同 抢占AX 2.0先机
韩国信息通信企划评价院(IITP)提出,将围绕AI半导体、AI模型、物理AI、下一代网络和网络安全构建全栈竞争力,以应对AX 2.0加速落地。同时,IITP还将推动民间AI技术与军方应用需求对接,推动国防AX落地,扩大国防AX应用,并推进“K-帕兰蒂尔”培育。今年相关项目支持规模预计约为1.8996万亿韩元。
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Mobility
Volvo EX60将接入Gemini,可借助车外摄像头解读停车标志
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Industry
GoPro发布5纳米自研SoC GP3:处理能力较GP2提升逾两倍
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AI & Enterprise
Apple推出M5 Pro与M5 Max:18核CPU,GPU最高40核
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AI & Enterprise
NVIDIA拟推整合CPU、GPU、NPU的笔记本SoC,加码PC市场布局
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AI & Enterprise
Nvidia拟今春推出N1、N1X,切入Arm架构Windows笔记本市场
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Industry
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作,联合开发SDV与ADAS解决方案
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Industry
Intel发布首款采用18A制程的处理器 Core Ultra Series 3亮相CES 2026