简体中文 < 文章列表 - 数字今日 (DigitalToday)

搜索关键词系统级芯片（SoC）

Telecommunications & Media

Xiaomi发布三款自研XRING芯片覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片

Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。

Telecommunications & Media

开学季如何选购Mac：按预算和用途看MacBook Neo、MacBook Air与MacBook Pro

开学季临近，学生群体对笔记本的换新需求升温。TechRadar梳理称，选购Mac时应重点关注芯片、内存和存储，并结合使用场景在MacBook Neo、13英寸MacBook Air和14英寸MacBook Pro之间作出选择。与此同时，存储容量后期升级空间有限，充电器规格和教育优惠政策也会直接影响预算与实际体验。

Telecommunications & Media

TTA完成韩国首个Wi‑Fi HaLow国际认可测试

韩国信息通信技术协会（TTA）宣布，已在韩国首次推出Wi‑Fi Alliance（WFA）“Wi‑Fi CERTIFIED HaLow”国际认可测试服务，并完成首个认证案例。TTA表示，其运营韩国唯一一家具备Wi‑Fi HaLow相关资质的国际认可实验室。此次通过认证的产品为Newracom的“NRC7394 EVB”，面向低功耗、远距离物联网应用。