搜索关键词 系统级芯片(SoC)
Industry
域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”,单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务,驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地,搭载该芯片的车型达到9款;NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计,到2028年,采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
Games & Commerce
Valve:Steam Deck 2发布时间未定,等待实现代际飞跃的新一代SoC
Valve表示,Steam Deck 2目前尚无明确发布时间。公司称,只有在新一代SoC能够带来明显的性能提升,同时兼顾能效和续航时,才会推进下一代产品上市。对Valve而言,价格、性能与电池续航之间的平衡,仍是Steam Deck产品线的核心考量。
Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片,分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中,XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分,AI算力约200 TOPS,预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币,Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
-
Telecommunications & Media
开学季如何选购Mac:按预算和用途看MacBook Neo、MacBook Air与MacBook Pro
-
Telecommunications & Media
TTA完成韩国首个Wi‑Fi HaLow国际认可测试
-
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:人形机器人走热,底层硬件竞争升温
-
AI & Enterprise
Google试验用约2000部退役Pixel手机搭建低成本数据中心
-
AI & Enterprise
IITP发力AI全栈协同 抢占AX 2.0先机
-
Mobility
Volvo EX60将接入Gemini,可借助车外摄像头解读停车标志
-
Industry
GoPro发布5纳米自研SoC GP3:处理能力较GP2提升逾两倍
-
AI & Enterprise
Apple推出M5 Pro与M5 Max:18核CPU,GPU最高40核
-
AI & Enterprise
NVIDIA拟推整合CPU、GPU、NPU的笔记本SoC,加码PC市场布局
-
AI & Enterprise
Nvidia拟今春推出N1、N1X,切入Arm架构Windows笔记本市场
-
Industry
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作,联合开发SDV与ADAS解决方案
-
Industry
Intel发布首款采用18A制程的处理器 Core Ultra Series 3亮相CES 2026