搜索关键词 端侧AI
Telecommunications & Media
xMEMS推出微型散热风扇XMC-1200,可嵌入智能眼镜镜腿
xMEMS发布面向智能眼镜及AR/XR设备的微型散热风扇XMC-1200,产品面积仅46平方毫米,可集成于镜腿内部。该方案搭配Astra2驱动ASIC时功耗约70mW。xMEMS表示,在1W热负载条件下,设备温度最高可降低10℃,并计划于2027年第四季度完成量产准备。
Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态:工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力,但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善,不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出,端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标,而在软件生态是否完善,以及能否形成可验证的落地案例。
Telecommunications & Media
LG Uplus发布《信息保护白皮书 2025》 公布AI安全运营成果
LG Uplus于16日发布《信息保护白皮书 2025》,披露公司过去一年在AI安全运营、个人信息保护、信息保护投入及治理机制建设等方面的进展。公司表示,基于SOAR的统一安全运营体系已累计应对超过20万起安全事件,安全事件平均处置时间同比缩短逾90%;信息保护投入约996亿韩元,同比增长17%,相关专职人员增至351人。
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Industry
HyperCloud在首尔历史博物馆推出AR眼镜XR体验展
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AI & Enterprise
PrismML称已在iPhone 17 Pro上运行270亿参数大模型
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AI & Enterprise
消息称Apple或缩小M6布局:仅覆盖少数产品,重心转向AI导向的M7
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Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026,瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
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AI & Enterprise
Amazon硬件负责人:应用和屏幕主导的时代或将淡出,自研芯片押注端侧AI
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Telecommunications & Media
消息称 Apple 测试 2027 年春季款 iPad Pro,M7 芯片节奏或加快
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AI & Enterprise
韩国发布物理AI战略:推动全栈自主化,目标2028年实现技术出口
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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AI & Enterprise
SKT升级A. AI代理功能:可代排客服队列、短信摘要提取预约与优惠券信息
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Industry
内存价格再度走高,手机、PC等整机成本最高或增40%
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AI & Enterprise
Apple或调整Mac芯片规划:M6代仅保留基础款,重心转向M7
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Telecommunications & Media
Apple发布iOS 27开发者测试版Beta 2:Siri与AI能力升级,预计7月推公开测试版
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Industry
Samsung Electronics推出业界首款UFS 5.0,第四季度量产
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AI & Enterprise
Nota参与韩国国土交通部“AI特化试点城市”项目 总投资为6109亿韩元
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Telecommunications & Media
曝 Apple iPhone 18 系列或标配 12GB 内存,标准版有望支持端侧 AI