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Industry
LG Electronics推出新一代VRF系统空调“LG Multi V 7”
LG Electronics在HARFKO 2026上首次展出商用VRF系统空调“LG Multi V 7”。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构,并搭载新型压缩机技术SpinX,可实现智能运转、能效优化、噪声控制以及故障预测与诊断。展会现场,LG Electronics还同步展示了住宅热泵方案和数据中心冷却解决方案。
AI & Enterprise
Google开源TorchTPU:PyTorch应用无需改写代码即可迁移至TPU
Google发布开源项目TorchTPU,旨在帮助开发者在无需改写代码的情况下,通过少量配置修改将现有PyTorch应用迁移至TPU,并部署到Google Cloud。与此同时,Google还推出TPU Agent Suite,用于协助迁移和问题排查,并升级LiteRT,以增强其与PyTorch应用的协同能力。
AI & Enterprise
彭博社:Apple Intelligence拟于12月在中国内地上线
据彭博社报道,Apple正准备于12月在中国内地推出端侧AI服务Apple Intelligence。该服务近两年来已在美国等市场推出。为满足当地监管要求,相关审批需完成并按要求与本地企业合作落地中国版服务;届时将采用与阿里巴巴集团联合开发的安全机制,部分生成式AI功能则不会上线。
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AI & Enterprise
Apple、Amazon、Microsoft扎堆推AI硬件,年末购物季迎来换机考验
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AI & Enterprise
Konan Technology 11月举行第五届国防AI峰会,Konan ARGOS将首次发布
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AI & Enterprise
Tony Fadell谈AI设备遇冷:症结在于不够实用、难获信任
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Industry
DeepX与Doosan Robotics联合开发核电设备智能焊接方案
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AI & Enterprise
Underdog开发者Sigil Wen:AI正加速从数据中心转向端侧
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AI & Enterprise
LG Uplus联手OptAI推进Token优化 同等GPU资源下Token处理量最高增至4倍
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Industry
Samsung Electronics举行“Samsung AI Forum 2026”,聚焦Agentic AI与Physical AI
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Industry
Mobilint入选韩国端侧AI芯片项目4项课题,联手LG Electronics等开展验证
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AI & Enterprise
Kakao调整AI路线:弱化独立App,转向KakaoTalk串联服务
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Industry
Qualcomm演示“AI语音泡泡”:通话中只传1米内人声
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Industry
Snapdragon Summit 2026现场体验:Google Book推进端侧AI落地,文档撰写与修图指导可交给智能体
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Industry
Snapdragon Summit 2026:合作伙伴瞄准Hexagon NPU,力推端侧智能体方案
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Qualcomm详解端侧Agentic AI:仅靠提升芯片性能并不足够,需构建用户数字孪生
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Industry
Qualcomm公布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6基准测试实测成绩:多数项目接近预期,个别项目有出入
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Industry
Qualcomm发布Snapdragon X2,微软Surface新品本地AI推理提升80%