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Samsung Electro-Mechanics签署1.0722万亿韩元AI服务器MLCC供货大单
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC长期供货协议，合同金额约1.0722万亿韩元，约合7.8亿美元，供货期覆盖2027年全年。公司表示，这是其迄今规模最大的MLCC长期供货协议。目前，Samsung Electro-Mechanics已与约10家全球企业签订相关协议，并正与多家客户洽谈新增合作。
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Samsung Electro-Mechanics签署约3000亿韩元AI服务器用MLCC供货合同
Samsung Electro-Mechanics表示，已与一家全球大型企业签署AI服务器用MLCC供货合同，金额约3000亿韩元（约2亿美元），供货期为2027年1月1日至12月31日。公司表示，受AI服务器需求增长带动，相关MLCC订单持续增加，今年以来已连续拿下多笔大额长期订单。
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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
