Industry

Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装

Applied Materials宣布扩大与BESI的战略合作，BESI将以创新合作伙伴身份加入EPIC中心。双方将围绕先进封装工艺与组装方案展开联合优化，重点面向AI计算与存储架构相关需求，推进下一代3D IC扩展、逻辑与存储集成，以及混合键合、TCB和光子互连等技术研发。

AI & Enterprise

Lablup通过KOSDAQ上市预审 拟借IPO推进全球扩张

韩国AI基础设施软件公司Lablup已通过韩国交易所KOSDAQ上市预审。从5月21日递交申请到通过预审仅约两个月，审查速度在2026年KOSDAQ一般企业中位居前列。公司表示，IPO募资将主要用于研发投入、海外市场拓展及基础设施扩建。