搜索关键词 混合架构
AI & Enterprise
LG U+分享AI平台建设实践：基于Amazon EKS打通模型全流程
LG U+在AWS主办的“2026 Modern Agentic Application Day”上介绍了AI平台建设实践。公司将原有以本地部署为主的开发环境升级为本地与云端协同的弹性架构，打通从模型训练、评估、部署到运营的全流程，并基于Amazon EKS整合自有GPU资源，以提升运维自动化水平和资源利用效率。
Industry
Qualcomm Technologies、Arduino与Edge Impulse启动全球开发者大赛
Qualcomm Technologies、Arduino与Edge Impulse联合开发者社区Hackster发起全球开发者大赛，面向包括韩国在内的全球工程师和创客开放，并免费提供300块Arduino UNO Q开发板。硬件申请截止至4月5日，获赠开发板名单将于5月1日公布；作品提交截止至8月30日，获奖结果计划于9月25日前公布。
Column
AI与无线技术持续升级：工程工作流、混合网络和嵌入式系统加速重构
未来几年，AI与无线通信技术将深刻改写工程实践。Agentic AI结合MCP，正推动工程工作流标准化与自动化；非地面网络与地面网络融合的混合架构进入加速落地阶段；嵌入式AI、AI ROM以及生成式信道建模，则有望进一步提升系统设计、仿真和部署效率。
