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Industry
LG Electronics推出新一代VRF系统空调“LG Multi V 7”
LG Electronics在HARFKO 2026上首次展出商用VRF系统空调“LG Multi V 7”。该产品采用端侧AI与云端AI双AI架构,并搭载新型压缩机技术SpinX,可实现智能运转、能效优化、噪声控制以及故障预测与诊断。展会现场,LG Electronics还同步展示了住宅热泵方案和数据中心冷却解决方案。
Industry
LG Electronics推出模块化冷却方案,瞄准AI数据中心市场
LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案,覆盖热管理、电力及运营等环节,并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit(FWU)以及600kW至数MW级CDU产品,主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。
AI & Enterprise
STT GDC韩国数据中心“STT Seoul 1”将于2026年6月投运 预计未来5年浸没式液冷将加快商业化
STT GDC宣布,位于首尔的“STT Seoul 1”将于2026年6月正式投运,标志着其韩国业务进入运营阶段。围绕AI基础设施散热需求,公司正与合作伙伴推进空气冷却、D2C液冷及浸没式液冷等技术路线,并已联合Schneider Electric、ICEOTOPE开展概念验证。STT GDC同时看好韩国AI与云计算市场增长,计划加快拓展海内外超大规模客户。