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AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%，股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
TSMC公布超预期的三季度业绩，营收463.6亿美元，净利润同比增长69%至235.7亿美元。不过，受CoreWeave债务担忧引发的AI相关板块抛售影响，公司股价仍承压。财报显示，AI需求持续带动增长，HPC业务营收占比达到68%，美国亚利桑那州产能布局也在推进。
Industry
TSMC先进制程产能趋满，Samsung Electronics成多家客户备选代工方案
随着AI带动先进芯片需求持续攀升，TSMC先进制程产能接近上限，部分全球客户据传正评估将Samsung Electronics纳入备选代工方案。报道提到，Google、Nvidia、Tesla、AMD、BYD等公司正与Samsung Electronics接触下一代芯片生产事宜，市场也因此关注其晶圆代工业务的盈利修复前景。
AI & Enterprise
CES 2026引爆“物理AI”热潮：NVIDIA、Mobileye等加快布局
随着大语言模型（LLM）竞争加快向现实场景延伸，“物理AI”正成为科技行业与制造业关注的新焦点。在CES 2026上，NVIDIA发布NVIDIA Alpamayo并推进自动驾驶与机器人模型应用；KOSA与韩国钢铁协会签署合作备忘录，Mobileye则拟以9亿美元收购AI人形机器人公司Mentee Robotics。与此同时，围绕NVIDIA Omniverse的商业化进展，制造业AI落地难题也开始受到关注。