晶圆代工龙头TSMC公布了好于市场预期的三季度业绩，但在AI相关板块遭遇抛售的背景下，公司股价仍然走弱。

据SiliconANGLE 15日 报道，市场对AI云计算公司CoreWeave债务负担的担忧升温，拖累相关个股集体承压，TSMC也未能独善其身。

这轮抛售起于14日X平台（原Twitter）上一篇质疑CoreWeave债务规模的帖子，随后波及相关云计算企业及硬件供应商。三星电子和SK海力士跌幅均超过8%，英特尔盘中一度下跌6.6%。不过，英伟达CEO Jensen Huang随后在接受彭博社采访时表示，CoreWeave的资本成本正在下降，半导体板块跌幅由此有所收窄。

财报显示，TSMC三季度营收为463.6亿美元，高于市场预期的454亿美元；净利润同比增长69%，达到235.7亿美元，也高于市场预测。公司表示，业绩增长的主要驱动力来自AI相关需求。受英伟达等客户订单带动，高性能计算（HPC）业务当季营收占比升至68%。

按制程划分，3nm工艺贡献了33%的营收，占比居首。自2022年启动3nm量产以来，TSMC持续扩展相关衍生工艺，包括面向数据中心的优化版本以及面向移动芯片的低成本工艺。

在美国扩产方面，TSMC已完成亚利桑那州3nm二厂“Fab 2”的厂房建设，目前正进行半导体生产设备安装，计划于2027年三季度启动量产。该项目被纳入公司总额2650亿美元的美国投资计划之中。

除3nm二厂外，TSMC还在当地建设4nm工厂，并于去年启动第三座工厂建设，用于生产2nm和1.6nm芯片。同时，公司也在推进半导体封装设施建设。先进封装是连接计算模块与存储模块等关键部件的重要环节。

除AI相关需求外，其他终端市场也保持增长。汽车芯片需求同比增长22%，来自智能手机厂商的订单增长10%。

从中长期来看，TSMC的增长战略仍聚焦于2nm工艺和下一代制程技术。公司表示，将在扩大2nm产能的同时推进1.6nm制程A16研发，并计划在未来两年显著提高资本开支，以支撑后续增长。