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Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
Industry
William Li：2030年中国汽车销量中插电式车型占比将超90%，新能源汽车市场纯电有望成主流
NIO CEO William Li表示，到2030年，中国汽车销量中插电式车型占比将超过90%，其中纯电车型预计将占新能源汽车市场约90%。他认为，充电、换电等基础设施完善以及全栈技术进步，正推动电动化进程加快。与此同时，NIO继续坚持纯电路线，并推进Onvo L60改款推出及NIO Day 2026举办地遴选工作。
Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3：可支持L3、L4级自动驾驶
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3，并表示该产品已进入规模化量产阶段，可支持L3、L4级。与此同时，BYD正加快推进芯片、算法与整车架构协同整合。公司称，在相关方案下计算效率提升100%，三芯并行总算力超过2100TOPS，半导体垂直一体化布局进一步深化。