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Industry
Samsung Electronics举行“Samsung AI Forum 2026”,聚焦Agentic AI与Physical AI
Samsung Electronics 30日在首尔举办“Samsung AI Forum 2026”,围绕Agentic AI与Physical AI展开讨论。论坛设置DX与DS两大分论坛,议题涵盖高效AI、世界模型、持续学习,以及AI在半导体业务中的应用。
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Qualcomm布局Agentic AI:手机仍是核心,可穿戴设备推动个性化落地
在Snapdragon Summit 2026上,Qualcomm将Agentic AI确定为Snapdragon全线产品的重要方向,并发布两款2nm旗舰移动平台以及多项PC、音频和可穿戴方案。Qualcomm认为,在AI时代,智能手机仍是信息最集中的核心终端;智能体真正落地,仍需合作伙伴软件栈协同支持;个性化体验则将从手表、耳机、眼镜等贴身设备获取上下文数据开始。
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Qualcomm称手机端可运行300亿参数模型:智能体越强,对大模型依赖越高
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上展示了其端侧AI新架构。通过让数据尽量贴近计算单元,新一代Snapdragon 8 Elite第六代可在智能手机上运行300亿参数模型,并将更多上下文和KV缓存保留在NPU内部,以降低时延。公司同时结合MoE架构与UFS 5.0闪存,支持模型按需从闪存加载运行,并称部分模型的Prefill阶段性能最高提升80%。
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Salesforce扩大与AWS、Google Cloud合作,强化CRM数据与AI智能体集成
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LG Electronics将亮相IFA 2026,展示升级后AI Home生态
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中国开源AI模型扰动美股芯片股,低成本路径冲击AI基建预期
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Meta发布Muse Spark 1.1,加码开发者付费API商业化
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AWS发布Amazon WorkSpaces for Agents:为AI智能体提供虚拟桌面
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Google DeepMind发布AI智能体控制路线图:将其视作潜在内部威胁
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SK Telecom举行“Dokpamo”系列学术研讨会,聚焦自研AI基础模型底层技术
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Snowflake“Snowflake AI与数据黑客松2026”收官,业务与技术双赛道决出冠军
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Anthropic产品负责人:AI工具迭代过快,用户疲劳加剧
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LLM推动B2B软件复制B2C“数据复利循环”,企业决策数据闭环成形