搜索关键词 晶圆需求
Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
Industry
SEMI：受AI需求推动，2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸，结束此前下行趋势。受先进逻辑芯片和HBM相关需求带动，300mm晶圆需求保持韧性，但由于需求和价格修复节奏偏慢，全年硅晶圆营收同比下降1.2%至114亿美元。
AI & Enterprise
Jensen Huang称TSMC未来10年产能将提升逾100%
Nvidia首席执行官Jensen Huang在台北表示，TSMC未来10年产能将提升逾100%，今年晶圆需求仍非常旺盛。他同时否认曾批评并表达担忧OpenAI的相关报道，并确认Nvidia将参与OpenAI新一轮融资，但未透露具体金额。